에... 실로 오랫만에 리뷰를 재개하는 바입니다.

사실 사진은 모두 찍어 놓았으나, 글을 쓰기가 매우 귀찮았던 고로
이리저리 뻗대다가 그냥 갑자기 노트북 왼쪽 부위가 박살-_-나 버린 (원인 불명-아마도 자다가 밟았겠지) 관계로 리뷰를 다시 연재하기로 합니다.

해부기는 따라했다간 99.99%확률로 AS를 못 받게 될 공산이 크므로,
이에 대한 책임은 본인에게 절대 없음을 밝힙니다. (=함부로 따라하지 말것)

또한 본 블로그의 사진은 절대 퍼가지 말길 바랍니다.
링크 및 글자 발췌만 허락합니다.



밤에 비몽사몽간에 쓴 글이라 반말과 존댓말이 섞여 있습니다.
양해 바랍니다.




1. 해부를 위한 첫번째 발걸음은 아래와 같이 배터리를 분리하는 것이다.


배터리를 위와 같이 빼준다. 물론 어댑터도 살포시 빼주는 것을 잊지 말도록 한다.





2. 노트북을 열고 키보드를 분리한다.


이때 F2,F8,Pause 위에 키보드 상판을 고정시키고 있는 쇠뭉치가 보이는데 이를 일자 드라이버를 이용해서 살며시 눌러 주면서 상판을 들어올린다. 이때 TAB키와 엔터키 근방에서 살짝 걸리는 느낌이 나는데, 이것은 살포시 힘을 주어 들어올리면 된다.

이때 키보드와 아래 메인보드가 연결되어 있으므로 절대 무리한 힘을 주어서는 안된다.





3. 키보드 연결 선 들어내기


왼쪽 위 부분에 AS void seal 이 보인다. 웬만한 용자들은 여기서 멈추도록하자. 가운데 하얀 커넥터가 키보드와 본체를 연결하는 플랫 케이블이 들어가는 커넥터이다. 이 하얀 커넥터에서 플랫 케이블을 떼 낼때는 하얀 커낵터의 양 옆에 있는 회색 부분을 살짝 잡아당겨 플랫 케이블을 빼 내야 한다. 즉 플랫 케이블을 무리하여 빼내면 커넥터가 헐거워져 나중에 키보드를 다시 연결할 때 매우 곤란해 진다.

왼쪽 아래 부분으로는 팬이 위치하고 있고 키보드 커넥터 오른쪽 부분으로는 터치패드 커넥터가 위치하고 있다. 팬은 FORCECON 5V/0.46A 짜리이다.





4. 자 이제 살짝 Void Seal을 뜯고 노트북 뒷쪽 플라스틱 케이스를 분리해 보자.


아.. 마더보드의 숨막히는 뒷태가 드러난다. 조금 더 자세히 살펴보면 인텔 사우스 브릿지 칩셋 아래로 무선랜 카드, 칩셋 위로 SSD가 다소곳이 쇼트 방지용 필름을 붙이며 위치하고 있으며, 무선랜 카드 아래에는 스피커님께서 위치하고 계신다.

칩셋 오른쪽으로는 SSD 혹은 기타 PCI ? 같은 것이 들어갈 만한 소켓이 위치하고 있으며, 그 오른쪽으로는 CPU를 덮는 방열판과 팬 그리고 그 위로 RAM을 꽂을 수 있는 소켓이 있다. 아마 이 RAM은 확장은 가능 하지만, 추가하는 것 대신 기존 달려있던 RAM모듈을 바꿔끼워야 할 것이다.

팬 위로는 우리에게 친숙한 CR2032가 ROM bios 및 RTC 전원용으로 늠름하게 위치하고 계시고, RAM윗쪽으로는 파워 단인듯 Capacitor 와 Inductor 들이 즐비하게 늘어서서 계신다. CR2032위로는 SIM Card 슬롯이 존재하는데 이 SIM (아마도 핸드폰에 끼우는 USIM일듯 한데) 카드 슬롯의 존재의미는 잘 모르겠다. 사실 PCI쪽 소켓에다가 CDMA 모듈을 박고 USIM을 끼워서 3G를 사용하라고 넣은 것 같긴 한데, 어차피 국내 모델에는 CDMA 모듈을 안 박아 주잖아. 그러니 우린 안될 거야. 이런 소켓도 C/D 할려면 빼버리는게 나았을 테지 말입니다.

노트북의 터치패드가 위치한 쪽은 익히 많이 본 "은색" 재질의 싸구려틱한 플라스틱이지만 뭐 다 CostDown을 위해 사용했다고 생각하자.





5. 자 이제 좀 더 모듈별로 뜯어 봅시다. (아예 박살을 내 버려라!!!)


메모리는 양면의 APACER 사의 DDR2 메모리군요. (이는 CPU-乙 을 이용해도 확인 가능 합니다.) DRAM크락이 266이니까 533짜리가 올라가 있겠군요.
빙고> http://www.apacerkorea.com/kr/products/Notebook_Memory_DDR2-533_SO-DIMM.htm <이 친구 입니다.


다음은 팬을 확대한 사진입니다.
얌전하게 써멀이 붙어 있네요. 별 특징 없는 블로우 팬입니다. (만 나중에 먼지끼면 청소하기 대략 낭패일 가능성 80.99%)


팬을 떼 네고 나니 이제 노스브릿지와 CPU가 보이는 군요.


CPU-乙을 이용하여 살펴보니 i945gse + 아톰 N270입니다. (이건 아주 당연한-_- 일입니다.)



완전히 보드를 들어내고 남은 하판입니다. C/D를 많이 한 흔적이 보입니다.


이런 제품에 비싼 마그네슘 케이스 등을 바라면 놀부심보겠지요? 대략 읽어보니 PolyCabonate(요즘 아이폰 투명 껍데기 재료) + ABS군요. 대략 사출했을 것입니다.


켄징턴 락 부분을 확대해 봤습니다.


(거의 유일하게 케이스에서 ) 철로 보강이 되어 있군요. 근데 웬지 신뢰는 가지 않습니다. 그냥 확 잡아 당기면 케이스와 함께 후두둑 부서져 나가지 않을 까 하는 불안감이 마구마구 듭니다.





6. SSD 탐구


JMF601을 칩셋+SAMSUNG NAND FLash를 기본으로 하는 SSD로군요. K9LBG08U0M이면 32GBits(=4MB) MLC 메모리네요. 동작전압은 3.3V, 최고 데이타 전송 속도는 25ns = 40MHz네요. 물론 Flash니까 Erase랑 PageProgram에 많은 시간이 걸리겠지요. 정확한 데이타 시트가 없어서 더 이상 쫓아 들어가는 것은 무립니다.

SSD메인 칩셋은 JMF601입니다. 이 것은 USB2.0과 SATA-2를 동시에 지원하는 칩셋으로 보입니다. 순차 Read/Write (Sequential Read/Write)의 경우 maximum 110MB/90MB per sec 를 지원 하구요, 뭐 Wear Leveling 은 기본으로 지원, 파워 매니지먼트 등도 지원하고, S.M.A.R.T 기능등도 지원하고 (많군요-_-) 이래저래 갖고 놀면 재미있을 칩셋임은 분명합니다. 여기에 대해서는 JMF602 모델에 대해 쩨바님의 리뷰가 있군요. http://rssoo.tistory.com/13407 <- 방문해 보시길. (하지만 JMF602는 JMF601보다 1.5배 정도 빠릅니다. OTL)





7. 마더보드 앞면 사진.


사실 유저한테는 보드 전면이겠지만, 사실상은 후면에 가깝습니다. 플레인이 돌아다니는 것도 그렇고 캡이 촘촘히 박혀있고한 걸로 봐서는 후면에 더 가까워요.

왼쪽에는 리얼텍 로고로 봐서 사운드 칩으로 보이는 물체가 하나 박혀 있고 실크로 봐서는 8층 기판인 것도 알 수 있겠습니다. 얻을 수 있는 정보는 대충 여기까진 것 같네요. 가운데 ene라고 되어 있는 것은 뭘까요.. fpga일까요..? 키보드 등을 처리하는 것 같기도 하고. vga 라인 드라이버 같기도 하고 잘 모르겠네요...





8. 기타 자질구레.


스피커는 한짝 밖에 없어요. (모노 스피커) R로 되어 있는 걸로 봐서 오른쪽만 들릴까요?

터치패드 컨트롤러 및 터치 패드 클릭 스위치 컨트롤러. 사실 이 노트북 터치패드 클릭 스위치 굉장히 뻑뻑합니다. 미워요!




9. 마지막 뽀오나쓰는 CPU-乙로 마무리 합니다.

끝.

시마이.

기타 최적화와 사용기 등등은 올릴까 말까 고민중입니다.

자다가 밟았는지 노트북 왼쪽 파워 표시등 부분이 부서져 버렸어요.

이거 워런티 실을 떼버려서 AS될랑가도 모르겠고.

참 슬퍼요. ㅠㅠ

엉엉엉. 아직 할부금도 다 못갚았는데... ㅠㅠ

PS. 이 글은 NetSEE UNC-890으로 작성하였습니다.
키보드가 작으니까 손이 아프네요 .ㅎㅎ

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J.Min

본진은 페이스북입니다만 긴 호흡의 글을 쓸 필요가 생기네요.

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